2025年12月13日下午，由西安电子科技大学深圳研究院、深圳中国工程院院士活动基地联合主办，西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心、西安电子科技大学深圳研究院新一代信息技术前沿智库、国可工软（苏州）科技有限公司承办，深圳市科技创新战略研究中心（深圳虚拟大学园管理服务中心）支持的“2025深圳可靠性应用技术研讨会”在深圳虚拟大学园重点实验室平台大楼成功举办。
       深圳市科技创新战略研究中心（深圳虚拟大学园管理服务中心）、深圳中国工程院院士活动基地、西安电子科技大学深圳研究院、西安电子科技大学深圳校友会、深圳市电子学会、深圳市电子信息产业联合会等单位的相关领导出席会议。
        华为公司战略研究院首席专家章迅、中兴通讯副总裁景焕强、西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任王文利、深圳砥信科技有限公司技术总监胡林忠、吉利汽车技术专家师刘秀、国可工软苏州科技有限公司总经理陈云斌、西安理工大学可靠性研究院创院院长陈建民分别做了主题发言。本次会议以“技术落地与产业协同”为核心，吸引了来自华为、中兴、美的、TCL、比亚迪等近300位企业代表、学者及工程师齐聚一堂，共探可靠性技术在智能制造领域的应用实践。
        圆桌讨论环节由香港城市大学讲席教授谢旻主持，国可工软总经理陈云斌、深圳砥信科技技术总监胡林忠、西安理工大学可靠性研究院创院院长陈建民、西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心王文利教授等嘉宾围绕“可靠性工程导入难题与解决策略”展开深度对话。

        专家们一致认为，必须通过产学研协同构建“技术-人才-工具”生态链，才能真正破解从理论到应用的“最后一公里”难题。谢旻教授结合自身30余年的研究经验，强调了可靠性工程在智能制造时代的重要性，并分享了国际前沿的可靠性研究进展。
 
 
来源：西安电子科技大学深圳研究院