近日，国家自然科学基金委员会“卓越研究群体项目”评审结果公布，由北京大学彭海琳教授牵头，联合香港城市大学深圳研究院张华教授等五个研究团队共同申报的“后摩尔二维材料与异质集成”项目成功获批。在该项目中，张华教授团队获转拨项目直接经费1200万元，将统筹“二维材料晶圆的设计与智能制造”研究课题，并参与其他课题交叉合作，包括表界面结构与物性调控、材料异质集成与器件探索等重点研究任务。
        该项目面向“后摩尔时代”集成电路对新材料、新架构的重大需求，聚焦二维材料与异质集成关键技术，旨在突破当前芯片算力与功耗瓶颈，为我国在高性能芯片领域的自主创新提供理论与技术支撑。
        张华教授团队主导二维半导体异质集成与表界面功能调控与设计，在物性传递构效关系指导下，融合表界面控制生长方法，根据功能器件对界面功能需求，发展表界面结构异质集成方法，实现界面耦合效应的精准调控，探索新功能。
       团队计划通过精准的表界面调控方法，实现高质量二维晶圆制备，建立完善的物性探测平台，发展可控异质集成技术，最终推动二维材料在后摩尔器件中的应用。
       香港城市大学深圳研究院作为合作研究单位，承诺将该项目纳入单位重点管理范畴，整合院内资源，在行政、科研管理等层面全力保障研究团队所需的仪器设备、实验场地与人才支持，确保项目高质量实施，全力支撑群体建设。
        本群体研究项目由五位国际低维纳米材料与器件领域的领军学者组建而成，包括北京大学彭海琳教授、杨荣贵教授、王永锋教授、邱晨光研究员以及香港城市大学深圳研究院张华教授。通过该群体项目的支持，各研究团队将发挥各自优势，紧密协作，共同推动二维材料在集成电路、光电传感、清洁能源等领域的应用突破，培养跨学科创新人才，提升我国在相关领域的国际竞争力。研究团队将面向国家重大需求，针对我国芯片产业发展中的关键技术问题，开展颠覆性、战略性和突破性的后摩尔芯片器件开发和异质集成方法研究，致力于实现高端芯片基础研究的源头创新。