2021年3月，香港城市大学宣布拨出5亿港元推行大型创新创业计划 HK Tech 300 ，以「创科无限 引领未来」为主题，旨在三年内协助有志创业的城大学生成立300家初创企业。投入的资金及计划规模，均是亚洲区内大学之首。
    香港城市大学创新创业中心 (深圳) 是香港城市大学在内地的孵化平台，紧贴粤港澳大湾区建设高速发展需求及产业全球化趋势，致力于成为国际化，高科技，创新力为特征的科技及服务体系。为了更好地展现优秀“创客”的创业经历，持续发掘优秀科创人才和初创企业，中心推出了最新专栏【创新故事绘】。本期采访到的是致力于半导体封装材料的研发生产，瞄准用于LED封装和集成电路封装的固晶胶细分领域的新材料科技企业——思特迪新材料科技创始人何康强博士。
    近年来，在全球宏观政治经济日益复杂，部分西方国家不断打压遏制我国高技术产业战略崛起的背景下，以半导体为代表的高科技产业被“卡脖子”的现象较为突出，这不仅严重制约我国产业向高级化高端化发展，同时对我国经济发展、民生实业和国防安全也带来不可低估的风险。也正是如此，我国为解决地缘政治因素、贸易管制手段等带来的技术、生产限制，从政策端到企业端，都在极力推动高精尖技术的发展。可喜的是，目前已有不少行业通过各项举措推动技术突破，逐步在关键细分领域取得攻坚成果。

    由香港城市大学材料学博士何康强先生联合同为香港城市大学材料学博士的郑浩森、杜鹏等多位校友创办的思特迪新材料科技（深圳）有限公司，就是在用于LED封装和集成电路封装的固晶胶细分领域，用国产替代进口突破外资垄断的企业之一。其研发出应用于LED行业和5G相关行业的导电银胶和与陶瓷滤波器搭配使用的导电银浆，成为半导体封装材料细分领域市场国产替代的样板。
    技术驱动，国产切入半导体封装产业链上游
    伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展，以半导体产业为代表的电子工业与之相应进入迅猛发展的时期。科技的发展，也让电子元器件的体积变得越来越小，特别是芯片领域，需要实现越来越细微的集成电路，也就对形成电的通路的导电材料要求越来越高。由此，可以将多种导电材料连接在一起、使被连接材料间形成电的通路的导电胶在电子工业中，已成为一种必不可少的新材料。

    全球半导体产业发展向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起，中国半导体市场获得了爆发式增长。工信部数据显示，2021年我国集成电路销售额为9591亿元，同比增长21%。来自中研普华产业研究院发布的《2022-2027年导电银胶市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》数据显示，随着5G商用以及新能源开发速度加快下，我国对于导电银胶需求持续攀升，2019年我国导电银胶行业市场需求达到4853吨，预计到2025年需求量将达到8679吨。
    但由于科技发展差距，长久以来，我国集成电路产业发展严重依赖国外技术，尤其是IC、LED、光伏等领域半导体封装所使用的导电银胶市场，主要由德国汉高、日本京瓷和住友等外国巨头公司所垄断，市场占有率达九成以上。虽然导电银胶在最终产品价格中只占1%-2%，但国外公司仅凭导电银胶就能做到对我国相关行业的技术垄断。
    “希望将来中国LED企业都能用上国产的导电银胶！”为了这个目标，2020年9月，香港城市大学材料与科学工程系博士生何康强和同校的四位同学一起来到深圳，创办了思特迪新材料科技有限公司。公司以专注于LED封装和集成电路封装的固晶胶细分领域，研发导电银胶及与陶瓷滤波器搭配使用的导电银浆作为清晰的发展方向，开始了国产技术攻坚。

思特迪导电银胶正在进行推拉力测试

    凭借香港城市大学材料领域为核心的博士团队扎实的专业技术功底和刻苦研究，以及香港城市大学材料科学与工程系李国耀教授、法国国家技术科学院（NATF）院士吕坚教授等多位在材料学领域有着深厚研究和技术积累的资深顾问指导下，经过一年多的研发，思特迪新材料科技成功研发出可以匹配国际一流化工品牌的高填充导电银胶STU-101、中填充导电银胶STU-701等多个型号产品。
    现有多轮验证测试结果表明，思特迪新材料科技研发的导电银胶与国外一流产品在产品整体性能上保持了同等的水准，且在粘接力等部分性能上有着更优异的表现，做到了完全可以满足国内客户的性能需求和使用要求；在价格上，如思特迪新材料科技的高填充导电银胶STU-101产品售价为30元/克以内，但其对标的对标国外进口高端导电银胶产品，市场售价接近40元/克。显然，采用思特迪新材料科技研发的导电银胶进行国产替代，能大大降低客户的使用成本。
    基于技术驱动与市场价格双重优势，思特迪新材料推出的导电银胶产品成功打破了外国企业行业垄断。2021年7月，思特迪新材料的充电银胶产品正式上市即获得了多家公司小批量产品订单。时至今日，思特迪新材料已与安珂光电、显华科技、佰鸿电子、松杰光电、陕西电子集团等多家公司建立长期市场合作关系。

服务驱动，发挥快捷响应贴身优势站稳市场

    在近期的一次公开演讲中，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东就坦诚，华为以前太相信全球化分工，没有进军半导体制造领域，然而现实被打脸了。“当下解决问题的前提就是，在核心领域不能被卡脖子，要构建核心竞争力。”
    众所周知，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”因此自主创新发展技术尤为重要。为了解决半导体领域的卡脖子问题，我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线，导电胶在我国必然有广阔的应用前景。
    在何康强博士看来，外资企业在导电银胶领域已经有着多年的研发和技术积累、成熟的流程工艺、质量控制体系，因此国产导电银胶产品要想短期内“弯道超车”实现完全的超越国外一流品牌的产品，会有着相当的难度，“但在技术领域不能被卡脖子，思特迪新材料要在起步之初就开始逐步构建自己的核心竞争力”。
    根据何康强博士的路线规划，思特迪新材料的核心竞争力，除了产品层面的科研以技术驱动导电银胶升级是根本之外，还能充分利用公司位于国内可以贴身服务客户的优势，在服务层面来获取竞争优势。通过技术和服务“双擎驱动”建立思特迪新材料的市场“护城河”。

思特迪导电银胶用户端使用场景

    “不同于外资同行通常采用的代理模式，在科研团队的支持下，思特迪新材料作为国内公司能够在产品开发阶段，便利地与客户现场沟通产品需求及方案，为客户提供定制化产品，后期又能根据客户需求，更加快捷高效地升级产品来解决客户痛点，”何康强博士认为，高客户配合度的服务，同样是思特迪新材料必不可少的市场竞争力，发挥快捷响应贴身优势将有助更快站稳市场。

源于城大，优质资源助推创业步伐

    去年3月，香港城市大学推出 HK Tech 300 大型创业培育计划，为有志创业的香港大学生、校友和年轻科研人员提供全面支援。HK Tech 300以「创科无限 引领未来」为主题，旨在三年内协助有志创业的城大学生成立300家初创企业。
    对于 HK Tech 300 大型创业培育计划，何康强博士认为这对于各届有志于创新创业的校友来说，可谓雪中送炭，也是母校浓厚的创业风气和实际扶持创业的集中体现。凭借思特迪新材料推出的导电银胶产品基本达到国际一线品牌的质量水平和性能指针，并在市场已通过了行业内标杆客户的多轮测试和验证，为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础，何康强博士带领思特迪新材料团队参与 HK Tech 300 大型创业培育计划并顺利拿到了相关创业资助。

何康强博士参加香港城市大学 – 长沙市 HK Tech 300创汇香湘创新创业大赛

    回顾自身从材料研究到成立公司投身LED封装和集成电路封装的固晶胶创业，在香港城市大学攻读博士学位期间担任过两年香港城市大学研究生会会长和一年香港城市大学校董会研究生代表的何康强博士觉得，专业的材料学科研基础和丰富的大学社交关系，加上香港城市大学业已形成集创新课程体系、创业教育、创业大赛、科研成果转移于一体、别具一格的创新创业孵化体系以及源于香港城市大学相关的众多资源，给了自己足够的底气并产生了深刻的影响。