硅光子集成技术是指在硅基晶圆上实现光子系统的芯片集成和进一步的芯片光电集成。依赖半导体芯片产业发展的基础和优势，硅光子芯片技术在过去20年得到了飞跃发展。另一方面，过去几十年引导IC产业发展的摩尔定律正在受到半导体工艺极限的挑战。 作为超越摩尔定律的重要发展方向和很多新兴应用的基础技术平台， 硅光子技术正在得到越来越广泛、越新的应用：从长距离光通讯到数据中心到光量子计算； 从图像传感器到激光雷达到新冠病毒检测。本报告将介绍光子集成的基本概念包括光波导、波导耦合器、MZI、激光发射和接收器等器件，进一步延伸到光子芯片的仿真设计和制作包括EPDA和PDK的使用及基本芯片制作验证流程，并通过实际案例来介绍光子芯片的制作。最后基于硅光子芯片集成技术的特点和发展现状， 报告会讨论和介绍硅光子技术在人工智能、自动驾驶激光雷达、微型气体分析传感器、生物传感包括COVID-19检测等的应用。