香港科大深圳电子材料与封装实验室是综合性的微电子封装材料和组装技术的研发中心，以香港科技大学校本部为后盾，广泛开展产学研多方合作，综合国际、国内及香港的科技专家，形成卓越的人才中心，及富有特色的先进微电子封装设计服务平台。成为深圳市高新电子产业及资讯业开发高增值产品的技术中心，为深圳市、珠三角及广东省的集成电路 (IC)与光电器件封装产业，提供先进的技术服务，包括：高新电子封装材料的研发、新产品设计、产品可靠性验证、测试及中试生产以及高端技术人才培训等。

资深研究团队

    本实验室拥有香港科技大学多位具有世界水平的微电子封装专业教授及研究人员，包括:　

    李世玮教授：美国普度大学博士，香港科大电子封装实验室主任，先进微系统封装中心主任，资深电子封装专家。

    吴景深教授：澳洲悉尼大学博士，中国科技大学客席教授， ASAT及NXP电子封装公司技术顾问，专研高分子材料及电子封装元件失效分析。

    袁铭辉教授：英国Bristol大学博士，现任香港科技大学研发副校长及机械工程系主任，是精研高导热电子封装材料及结构及其工艺流程专家。

    刘汉诚教授：美国伊利诺伊大学获得理论与应用力学博士，曾在新加坡微电子技术研究所下属的微系统，模块和组件实验室主任，并在美国加州惠普/安捷伦科技有限公司工作超过20年，是该公司的首席科学家, 是资深电子封装专家。

    陈正豪教授：美国伊利诺大学博士，曾任职Intel微电子技术开发高级经理。在香港期间开发了低成本倒封装(Flip chip)技术。现任香港科大工学院院长，资深微电子技术专家。

实验室研发领域

    光电器件/半导体照明； 电子材料/封装制程； 射频识别/电子标签模拟仿真/面向可靠性设计； 可靠性测试/失效分析

重点研发项目

先进电子封装材料方面的研究

    符合RoHS要求的电子封装材料(如纳米颗粒在无铅焊料和无卤素纳米封装材料中的应用)

    先进光电封装材料（如高模量、高强度、低热膨胀系数的无卤素及透明的底部填充胶）

    先进封装材料的热性能处理(如碳纳米管)

    用于无线射频识别的先进封装材料 (如电磁带隙) 先进电子封装方面的研究

    先进的表面贴装技术(如新焊膏材料的印刷技术，和超微细器件的贴片技术)

    先进三维集成电路和晶圆级封装(如晶圆减薄和超薄晶圆处理) 基础

研发项目

    表面贴装技术：无铅焊接、印刷电路板菊花链设计

    组件设计及原型试制：附带菊花链的元器件设计及制造、晶圆级封装、机械系统组件的设计及制造、白光高亮度发光二极管封装

    板基可靠性测试：跌落试验、弯曲试验、热循环试验、组件级剪切测试、组件级拉力测试

    组件基可靠性测试：焊锡球剪切拉力测试、焊线拉力剪切测试、湿度敏感性测试、高速加速寿命试验

    失效分析：X光检测、超声波扫描分析、切片检测、电子显微镜/能量分散光谱分析、染色探查试验

    材料特性检定：气相色谱/质谱联用分析、热机械分析、水份吸收检测、机械性能测试

    有限元仿真分析：机械模拟、热机械模拟、湿热模拟

科学设备介绍

    表面贴装设备：锡膏印刷机、泛用型自动贴片机、高速自动贴片机、回焊炉

    器件加工及组装设备：植球机、锡膏钢版印刷机、回流焊炉、点胶机、倒装焊接机、自动贴片机、切片机、传递成型机

    可靠性(机械)测试设备：推拉力测试机、高速推拉力测试机、拉力机 样品制备设备：紫外臭氧清洗仪、等离子清洗仪

    失效分析设备：电子显微镜/能量分散光谱、磨光机、显微镜、立体显微镜材料特性检定设备：热机械分析仪、气质联用仪

    可靠性测试设备：湿温度实验箱、热循环实验箱、热冲击实验箱、高温高压实验箱。

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